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    环旭电子:SiP模组具备“轻薄短小”、低功耗、高集成度、高可靠性等特点,非常适合穿戴产品、VR产品

    每日经济新闻 2021-11-23 14:42

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:作为国内可穿戴电子产品的行业龙头企业,公司目前哪些产品适用于VR产品?

    环旭电子(601231.SH)11月23日在投资者互动平台表示,SiP模组具备“轻薄短小”、低功耗、高集成度、高可靠性等特点,非常适合穿戴产品、VR产品。

    (记者 周宇翔)

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