每日经济新闻

    文一科技:12寸晶圆封装设备目前仍在研制,研究需要过程

    每日经济新闻 2021-11-19 16:09

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:八月份公司回应12寸晶圆封装设备在调试中,怎么现在又是说还在研制,是出了什么问题的吗?何时能研制成功?近几年来公司股价一直在下跌中,管理层应该努力体现下自己应有的担当和价值,让上市公司发展壮大起来!

    文一科技(600520.SH)11月19日在投资者互动平台表示,截止目前,该设备目前仍在研制,研究需要过程。

    (记者 毕陆名)

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