中环股份：公司生产12英寸半导体用硅片，预计2021年年末实现月产能12英寸17万片的既定目标

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司300硅片进展如何了？什么时候能量产？

中环股份（002129.SZ）11月19日在投资者互动平台表示，公司生产300mm（即12英寸）半导体用硅片。截至2021年三季度末已形成月产能12英寸10万片；预计2021年年末实现月产能12英寸17万片的既定目标。公司坚持特色工艺+先进制程双路径发展，着重加速先进制程产品发力，8英寸RTP、SOI及12英寸IGBT、CIS、PMIC、DRAM、DDIC、28nm Logic等新产品陆续送样验证，产品维度加速升级。借助半导体市场快速增量契机，立足国内市场，与战略客户协同成长的同时，与多家国际芯片厂商签订长期战略合作协议，为全球业务拓展奠定了客户基础。

(记者 张弩)

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