每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司现在生产的光电芯片是否满负荷生产???
木林森(002745.SZ)11月19日在投资者互动平台表示,今年以来行业整体景气度较高,公司订单饱满,LED封装业务的产能利用率维持在高位。
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
木林森:公司业务目前并未涉及IC载板类产品
下一篇
木林森:公司在中游封装领域产品主要包含PCB板、IC封装、支架、胶水、包装材料等,暂不涉及光刻胶
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
AI爆火下的“悲催”反差:消费首席路演被劝转行,为省钱徒步4公里回酒店
大佬一声吼,AI行情抖三抖——道达投资手记
“阿帕奇”直升机被击落,美军对伊朗报复性打击;美芯片股下挫,金银油齐跌;被美列入“涉军”清单,阿里等回应;张雪硬刚二手车商丨每经早参