每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问董秘，贵公司集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目建设周期为一年，截至11月15号，是否完成项目建设？
晶方科技（603005.SH）11月17日在投资者互动平台表示，公司正推进实施的“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块”项目，主要投资方向为车载摄像头等应用领域，并对工艺、设备及材料进行相应的客制化开发。目前该项目正在积极实施推进之中，相应的产能也在逐步释放之中。
(记者 蔡鼎)
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