每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好！公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”目前实施进度如何？下半年扩产情况进度如何？
气派科技（688216.SH）11月16日在投资者互动平台表示，目前，公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半， 扩产进度正常。
(记者 王晓波)
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