每日经济新闻

气派科技:公司暂未开展IGBT相关产品的封装测试

每日经济新闻 2021-11-16 15:36

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司为IGBT提供封装测试?

气派科技(688216.SH)11月16日在投资者互动平台表示,公司暂未开展IGBT相关产品的封装测试。

(记者 王晓波)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

科大智能:公司为南方电网公司的供应商,向其提供电力一二次设备等智能电气产品及整体解决方案

下一篇

精进电动:公司“第三代半导体”高功率碳化硅控制器产品,获得瑞典斯堪尼亚、德国曼恩的量产配套项目,未来几年这个项目会进入量产



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验