禾赛科技：D轮融资总额超3.7亿美元，小米领投

今日（11月16日），《每日经济新闻》自禾赛科技方面获悉，该公司今日宣布获得来自小米产投7000万美元的追投，目前该公司D轮融资总额已超3.7亿美元，本轮融资领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。

禾赛科技表示，D轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

禾赛科技还将于下半年发布新品，即长距混合固态激光雷达AT128。禾赛科技透露，这款产品已经拿到了理想、集度等多家主机厂超百万的订单，预计2022年大规模量产交付。

禾赛科技是激光雷达制造商。今年1月，禾赛科技曾试图在科创板IPO，但提交招股书约2个月后撤回了申请。根据1月披露的招股书，禾赛科技计划募资20亿元。其中，12亿元用于智能制造中心项目，6.5亿元用于激光雷达专属芯片项目，1.5亿元用于激光雷达算法研发项目。