每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵司产品是否应用于半导体领域？目前业务量如何？后续是否有意向拓展？
美畅股份（300861.SZ）11月15日在投资者互动平台表示，公司产品金刚石线可用于碳化硅、氮化镓等半导体材料的切割，目前正在积极开展金刚石线在高价值硬脆材料切割领域的推广，相关进展敬请关注公司后续公开披露的信息。
(记者 姚祥云)
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