每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：听说公司打算进军半导体材料切割业务，请问是否有这方面的规划？期盼公司尽快推出新产品。
岱勒新材（300700.SZ）11月12日在投资者互动平台表示，公司的产品在国内外半导体企业已得到应用。
(记者 周宇翔)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
重磅！腾讯申请接入抖音
下一篇
智动力：沃得农机现处于发行上市审核阶段
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
万亿市值光模块龙头，完成近50亿元回购！
四大银行全覆盖！工商银行、建设银行企业网银上线鸿蒙电脑，企业金融生态加速成型
成都出品！电视剧《征途》首播收视率全国第一
每日经济新闻客户端