杭州广立微电子股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2021年11月12日，杭州广立微电子股份有限公司披露招股说明书（申报稿）。杭州广立微电子股份有限公司不低于5000万股，本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：集成电路成品率技术升级开发项目，拟投入募集资金额约2.15亿元；集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目，拟投入募集资金额约2.75亿元；集成电路EDA产业化基地项目，拟投入募集资金额约3.45亿元；补充流

广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。

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(记者 曾健辉)

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