每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司半导体级 8 英寸轻掺低缺陷抛光片认证工作迟迟没有下文，是产品质量无法满足企业需求，还是客户认证工作顺利进行中？
神工股份（688233.SH）11月9日在投资者互动平台表示，公司使用募投资金进入半导体大尺寸硅片领域，目前正在客户认证流程中，进展顺利。公司“半导体级 8 英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目已完成月产能 50,000 片的设备安装调试工作，目前按计划以每月 8,000 片的规模进行生产，以持续优化工艺。
(记者 易启江)
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