弘信电子：目前公司其他高端软板，比如OLED配套双面软板、可穿戴设备配套软板、Mini LED配套软板等高价值产品都开始进入成熟阶段

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司三季报提到新产品难度大，良率低，请问到目前该新产品研发进度，良率是否得到改善，产品应用场景及前景，公司该产品订单情况。谢谢

弘信电子（300657.SZ）11月9日在投资者互动平台表示，您提到的该新产品主要是柔性OLED 屏配套使用的多层FPC。该产品前期处于良率爬坡过程，在良率提升过程中持续亏损，对公司经营业绩造成拖累，目前良率已有较大突破，将有效改变对业绩的拖累并有望形成新的利润贡献点。 目前公司其他高端软板，比如OLED配套双面软板、可穿戴设备配套软板、Mini LED配套软板等高价值产品都开始进入成熟阶段，将有效提升公司消费类业务的产品结构。

(记者 王晓波)

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