每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司中京半导体项目目前进展到哪一步了?开始动工建设了吗?预计何时可以投产?
中京电子(002579.SZ)11月9日在投资者互动平台表示,中京半导体IC载板项目工厂正在开展投资方案设计工作,并已同步开展IC载板单体线建设工作。
(记者 王晓波)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。