每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司旗下苏州科阳的产品是否可以应用于AR/VR上面？是否可以适应市场需求进一步应用于元宇宙？公司在车载内电子产品方面有应用吗？在研发中的高可靠性车载CIS封装目前进展情况如何？
大港股份（002077.SZ）11月5日在投资者互动平台表示，苏州科阳目前主要还是从事CIS芯片晶圆级封装。
(记者 周宇翔)
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