瞻芯电子完成数亿元A+、A++轮融资

    每日经济新闻 2021-11-02 10:17

    每经记者 姚亚楠    每经编辑 叶峰    

    今日(11月2日),上海瞻芯电子科技有限公司(以下简称“瞻芯电子”)宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资,由国投招商、光速中国和小米产投共同领投,宁德时代、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资跟投,老股东临芯投资继续加持。

    瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,2017年成立于上海自贸区临港新片区,其自主开发并掌握了6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台,过去一年瞻芯电子的碳化硅MOSFET累计量产出货逾10万颗。

    光速中国助理合伙人朱嘉表示,“目前碳化硅在汽车和新能源等多个领域都呈现加速应用的趋势,可以显著降低实现碳中和的系统成本。瞻芯电子在碳化硅领域具备了从设计到制造完整的产业链能力,产品已在多家龙头客户获得认可。”

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