卓胜微：芯卓半导体产业化建设项目主要针对SAW滤波器的晶圆制造和封装测试，即将完成具备工艺设备搬入条件

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，公司新成立的芯卓半导体除了生产自家芯片外是否会承接其他公司的订单？其主营业务是什么？什么时候可以投产？

卓胜微（300782.SZ）11月1日在投资者互动平台表示，芯卓半导体产业化建设项目主要针对SAW滤波器的晶圆制造和封装测试。芯卓半导体产业化建设项目各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶，主体建筑计划于年底前投入使用。目前主体结构的土建工程正进行收尾工作，机电安装、洁净室建设等正有序开展，即将完成具备工艺设备搬入条件。公司正按规划进度推动项目顺利实施。其他进展情况请关注定期报告。

(记者 曾健辉)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。