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深南电路:目前广州封装基板项目整体进展处于拟参与竞拍土地使用权的前期阶段

每日经济新闻 2021-10-28 19:17

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:懂秘您好!贵司子公司广州广芯封装基板有限公司已经在开始招标设备,请问下是否已经取得项目的环境审批?在哪里发布的公众参与信息?谢谢!

深南电路(002916.SZ)10月28日在投资者互动平台表示,目前广州封装基板项目整体进展处于拟参与竞拍土地使用权的前期阶段。如题述相关事项达到披露标准,公司将在指定披露媒体及时进行披露。

(记者 蔡鼎)

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