高测股份：公司的切片设备目前可以满足客户对不同硅片厚度规格的切割需求

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：根据爱康科技的调研，硅片厚度每下降 10um，成本可便宜 1.6 毛。请问贵公司硅片薄片化能做到多少um？

高测股份（688556.SH）10月22日在投资者互动平台表示，目前市场上硅片厚度有多种规格，主流规格为175μm及170μm，部分规格有150μm及160μm，公司一直保持高强度的研发投入，致力于硅片切割环节高线速、薄片化、细线化技术研究及储备，公司的切片设备目前可以满足客户对不同硅片厚度规格的切割需求。

(记者 王晓波)

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