每日经济新闻

    京运通:在切片环节,公司可切150μm或更薄,具体视客户需求而定

    每日经济新闻 2021-10-21 18:30

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好,尊敬的董秘!在硅料大涨的背景下,公司的硅片最低可以切到多薄?谢谢!

    京运通(601908.SH)10月21日在投资者互动平台表示,在切片环节,我司可切150μm或更薄,具体视客户需求而定。

    (记者 周宇翔)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    龙磁科技:公司投资的高频磁性器件项目设计年产能5000万只

    下一篇

    中日医学交流高峰论坛召开 聚焦中西医结合、中医药与心脏康复等热点



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验