每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：能否介绍一下公司有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺研发的研发团队情况？在研机载体薄膜上镀双面铜箔工艺如获成功是否可以替代现有传统电池铜箔？
万顺新材（300057.SZ）10月21日在投资者互动平台表示，公司在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺研发项目尚在开发中，研发团队为公司内部研发人员，该项目的研究方向系应用于电子元件、电池等方向的产品，其中电池应用为负极材料。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端