金宏气体：公司已于近日成功试产集成电路用产品电子级正硅酸乙酯（TEOS），预计将于2022年上半年开展大规模生产

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：金宏气体总部成功进行了集成电路用电子级正硅酸乙酯（TEOS）的试生产，并将在不久后开展TEOS面向市场的大规模生产，请问这个不久大概是多久？目标客户是哪些？募投项目张家港进展如何？预计什么时候试生产并进入业绩释放期？

金宏气体（688106.SH）10月18日在投资者互动平台表示，公司已于近日成功试产集成电路用产品电子级正硅酸乙酯（TEOS），预计将于2022年上半年开展大规模生产，为国内集成电路电子材料以国产代替进口，实现自主可控等方面作出新的贡献。同时，募投项目张家港金宏气体有限公司超大规模集成电路用高纯气体项目正在有序推进中，目前正在验收阶段。

(记者 周宇翔)

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