突发利空！1000亿芯片龙头将被“国家队”大手笔减持，股价刚大涨近7%，11万股东不淡定了

周末又曝利空消息！“国家队”大基金再度出手，千亿芯片龙头又遭大基金减持，下周一11万股东要被锤？ 10月15日晚间，半导体存储龙头兆易创新（603986，SH）公告，持股5.27%的股东——国家集成电路产业投资基金（下称“大基金）拟在15个交易日后的3个月内，以集中竞价交易方式减持不超过1%公司股份，即665.732万股（按照最新收盘价估算，这部分市值大约10.35亿元）。同日晚间，晶方科技也披露了大基金拟减持公司不超1%股份的消息。目前大基金持有该公司5.98%的股份。 兆易创新又遭大基金减持 10月15日，兆易创新发布公告称，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)自披露该减持计划公告日起15个交易日后的3个月内，采取集中竞价交易方式减持股份数量不超过公司股份总数1%，即665.73万股，且在任意连续90日内，集中竞价交易方式减持股份的总数不超过公司股份总数的1%，即不超过665.73万股。若上市公司有送股、资本公积金转增股本、配股、回购注销等事项，减持股份数、股权比例将相应进行调整。 截止本公告披露日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）持有北京兆易创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）股票3508.99万股，约占公司总股本的5.27%。 2017年9月28日，大基金协议转让取得公司股份的过户登记手续办理完成。大基金承诺：自本次股份转让完成后6个月内，不减持所持有的公司股份；在本次股份转让后减持股份的，将严格遵守法律、行政法规、部门规章、规范性文件、上交所业务规则等文件当前及今后作出的关于股份减持的有关规定，包括股份减持相关政策解答口径等文件明确的要求。 兆易创新提示称，未来大基金将根据自身的资金周转安排、市场情况、公司股价情况等情形决定是否实施及如何实施本次股份减持计划，减持的数量及价格具有不确定性。大基金不属于本公司控股股东、实际控制人，本次减持计划的实施不会对公司治理结构、股权结构及持续经营产生重大影响。 今年以来，兆易创新多次宣布股东集中竞价减持股份计划。1月22日，大基金自披露该减持计划公告日起15个交易日后的6个月内，采取集中竞价交易方式减持股份数量不超过公司股份总数2%，即943.19万股，且在任意连续90日内，集中竞价交易方式减持股份的总数不超过公司股份总数的1%，即不超过471.59万股。 今年7月份，兆易创新也曾发公告称，在减持计划实施期间内，大基金通过集中竞价交易方式累计减持公司股份1131.81万股，占公司总股本的2%。截至该公告披露日，大基金持有公司股份3508.99万股，占公司总股本的5.28%。 截至周五收盘，兆易创新报收155.54元，大涨6.45%，成交37.08亿元，最新市值为1035亿元。 值得一提的是，兆易创新股价从高点至今，已震荡下挫近三成，市值缩水近500亿元。从行业整体市场表现看，6月中旬，以半导体为首的科技板块全面爆发，而随后的半年报披露季，半导体行业凭借超高的业绩增速再度受到市场追捧。但伴随估值来到历史高位，半导体板块也自7月30日高点后逐渐回落，期间行业指数下跌逾10%。 不过，最近一周，半导体板块人气有所回升，显露出抬头之势。尤其是最近3个交易，Wind半导体指数分别上涨3.86%、0.46%、2.99%。 15日，兆易创新所在的Wind“国家大基金”概念板块更是涨幅居前，今日涨幅达3.74%。其中，长川科技涨超10%，士兰微冲高涨停，景嘉微涨近8%。 最新数据显示，该股股东人数为10.88万户，估计投资者周末要心慌了。 多家机构研报看好 据e公司报道，在半导体最近一个多月的调整期中，兆易创新、晶方科技均获得多家机构研报看好。 例如，方正证券9月中旬发布研报认为，兆易创新推出全新的电源管理芯片GD30WS8805系列，在高效率和高集成方面实现了突破。因此给予公司“强烈推荐(维持)”的评级。 而从自身基本面看，今年上半年，受益MCU、DRAM业务放量，兆易创新的业绩超预期增长，并创出历史新高。期内，公司营收同比增长119.62%至36.41亿元，归母净利润同比增长116.32%至7.86亿元，扣非后净利润则同比增长137.6%至7.4亿元。 半年报显示，消费电子、物联网、工业互联、汽车电子等应用领域需求旺盛，供应链本土化趋势显著，公司产品结构不断调整，高性能、高毛利产品占比提升，带动业绩实现高速增长。 就整个半导体行业来看，缺芯潮下芯片价格水涨船高，上半年半导体板块业绩高增长，整体净利润规模达到363亿元，板块增长中位数达到80%，创历史记录。 此外，晶方科技于10月14日晚间刚公告业绩“预喜”，公司预计2021年前三季度实现归母净利润为4.08亿元至4.2亿元，同比2020年前三季度的约2.68亿元增长52.17%至56.64%。 晶方科技表示，公司前三季度封装订单持续饱满，产能与生产规模同比显著提升。与此同时公司持续加强封装技术工艺的拓展创新，汽车电子等应用领域量产规模不断提升，中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大、晶圆级微型镜头业务商业化应用规模不断提升。 因为晶方科技三季报业绩预计向好，华创证券最新研报给出了维持“强推”的评级，目标价72.2元。该股现价45.93元/股。 该研报还指出，晶方科技与豪威、索尼等优质客户深度绑定，汽车CIS领域量产规模稳步推进，未来有望受益于汽车CIS需求爆发。此外，医疗和科学系统、机器人和物联网等CIS新应用领域逐渐兴起，未来新兴应用领域有望成为公司业务新增长点。 每日经济新闻综合e公司、上市公司公告、券商研报 （每经App登载此文出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其描述。文章内容或者数据仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）