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    科翔股份:江西科翔印制电路板及半导体建设项目总体分三期建设,第一、二期暂未涉及半导体建设

    每日经济新闻 2021-10-15 16:08

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的5G和半导体,现在进展怎么样?

    科翔股份(300903.SZ)10月15日在投资者互动平台表示,公司2020年开始生产5G天线、光纤连接器、5G光模块等新兴的高阶HDI板,并将持续增强在5G领域产品中的竞争力。江西科翔印制电路板及半导体建设项目总体分三期建设,第一、二期暂未涉及半导体建设。

    (记者 易启江)

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