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    卓胜微:芯卓半导体产业化建设项目各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶,主体建筑计划于年底前投入使用

    每日经济新闻 2021-10-14 15:45

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘大大,芯卓半导体项目和再融资项目大概什么时候可以正式投产,目标营业额和利润有预期吗

    卓胜微(300782.SZ)10月14日在投资者互动平台表示,芯卓半导体产业化建设项目各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶,主体建筑计划于年底前投入使用。公司正按规划进度推动项目顺利实施。具体经营情况请关注定期报告。

    (记者 蔡鼎)

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