烟台德邦科技股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2021年10月12日，烟台德邦科技股份有限公司披露招股说明书（申报稿），烟台德邦科技股份有限公司本次拟公开发行股份数量不超过3556万股。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。 本次公开发行股票的承销商为：东方证券承销保荐有限公司。 公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。 每经头条（nbdtoutiao）——大学选了王牌专业，一心要造车，毕业后电动车却不要发动机！汽车“新四化”，人才大洗牌 (记者曾健辉) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。