中国长城：公司近期暂无机构调研安排

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司这两年都没有机构调研或者是投资者电话会议交流吗？从这两年的公告来看，我几乎看不到机构调研的公告文件。如果有，为什么不及时的公告出来？ 半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破，分辨率由100nm提升至50nm，请问他的实际意义有哪些？对国产芯片产业的发展有哪些帮助？是否有订单？在国内外的竞争力如何？

中国长城（000066.SZ）10月11日在投资者互动平台表示，公司近期暂无机构调研安排。激光晶圆隐形切割设备可广泛应用于高能集成电路产品，包括CPU制造、图像处理IC、汽车电子、传感器、新世代内存的制造，对解决我国半导体领域内高端智能装备“卡脖子”问题起到显著作用。

(记者 姚祥云)

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