中信建投：产能紧张持续，芯片厂商Q4再度涨价

每经AI快讯，中信建投电子首席分析师刘双锋指出，产能持续紧张，芯片Q4再度涨价。9月27日，意法半导体发布通知，考虑到半导体供应链短缺影响持续，短期暂无复苏迹象，且一些关键供应（代工、原材料、物流等）成本增加，加上公司大举投资，公司将在2021Q4开启今年第三轮涨价（前两轮在1月、6月），包括现有库存在内的所有产品。除此以外，根据ittbank统计，赛灵思、Molex、安森美、博通等也相继宣布Q4涨价。此前，晶圆代工厂台积电、联电已相继调涨晶圆价格，并存在进一步涨价的可能，晶圆成本提升以及供不应求状况可能刺激下游芯片厂商进一步涨价。