每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司对芯片3D封装的技术有没有研发或已有成熟的技术。在此领域贵公司和日本都处在什么阶段，有什么优势吗？
中瓷电子（003031.SZ）10月8日在投资者互动平台表示，公司未涉及芯片3D封装技术领域。
(记者 毕陆名)
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