每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司对芯片3D封装的技术有没有研发或已有成熟的技术。在此领域贵公司和日本都处在什么阶段，有什么优势吗？
中瓷电子（003031.SZ）10月8日在投资者互动平台表示，公司未涉及芯片3D封装技术领域。
(记者 毕陆名)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
伊力特：公司的线上销售业务在疆外主要市场均有仓储
下一篇
湖北宜化：公司参股公司新疆宜化2021年4月16日提前还款的承诺函已于2021年9月30日前履行完毕
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
IPO热潮下港股如何布局？下一轮牛市何时开启？这场直播沙龙碰撞出投资新思考
“新中金公司”要来了！股民注意：东兴证券、信达证券交易进入倒计时
字节跳动将推出实时空间视频生成AI模型；美团小象超市线上线下门店合计已超千家｜未来商业早参
每日经济新闻客户端