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    中瓷电子：公司未涉及芯片3D封装技术领域

    每日经济新闻 2021-10-08 17:17

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司对芯片3D封装的技术有没有研发或已有成熟的技术。在此领域贵公司和日本都处在什么阶段，有什么优势吗？

    中瓷电子（003031.SZ）10月8日在投资者互动平台表示，公司未涉及芯片3D封装技术领域。

    (记者 毕陆名)

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