每日经济新闻

中瓷电子：公司未涉及芯片3D封装技术领域

每日经济新闻 2021-10-08 17:17

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司对芯片3D封装的技术有没有研发或已有成熟的技术。在此领域贵公司和日本都处在什么阶段，有什么优势吗？

中瓷电子（003031.SZ）10月8日在投资者互动平台表示，公司未涉及芯片3D封装技术领域。

(记者 毕陆名)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

上一篇

伊力特：公司的线上销售业务在疆外主要市场均有仓储

下一篇

湖北宜化：公司参股公司新疆宜化2021年4月16日提前还款的承诺函已于2021年9月30日前履行完毕

分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验