神宇股份：公司黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序，市场占比较小，对公司盈利影响较小

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好：我在百度看到公司在17年回答投资者提问说公司的黄金拉丝主要应用在公司的半导体芯片上，目前国内芯片行业的崛起请说下公司的黄金拉丝业务情况建议公司运用资本市场扩宽在电子行业中产品种类和应用范围，另外公司控制人的减持情况如何 神宇股份（300563.SZ）9月30日在投资者互动平台表示，公司黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序，市场占比较小，对公司盈利影响较小；公司实控人减持情况详见公司公告。 (记者张喜威) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。