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惠伦晶体:公司通过光刻技术加工晶圆用于生产小型化、高基频晶片,该晶片主要为自用以进一步封装生产小型化、高基频晶振

每日经济新闻 2021-09-29 18:35

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵司有没有晶圆加工,主要客户是谁?占比多少

惠伦晶体(300460.SZ)9月29日在投资者互动平台表示,公司通过光刻技术加工晶圆用于生产小型化、高基频晶片,该晶片主要为自用以进一步封装生产小型化、高基频晶振。

(记者 蔡鼎)

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