英唐智控：公司控股子公司上海芯石研发的第三代半导体产品中，已经通过代工方式实现了SiC-SBD产品的小批量销售，SiC-MOSFET目前研发工作已经进行进入尾声，已准备开展产线的投片验证工作

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司第三代半导体项目进展如何？碳化跬材料研发情况如何，是否产生盈利？

英唐智控（300131.SZ）9月29日在投资者互动平台表示，产品方面，公司控股子公司上海芯石研发的第三代半导体产品中，已经通过代工方式实现了SiC-SBD产品的小批量销售，SiC-MOSFET目前研发工作已经进行进入尾声，已准备开展产线的投片验证工作。产线方面，今年以来公司积极推动同包括地方产业机构在内的合作伙伴共同实施产业落地。目前自建产线项目已经报送部分地方政府，现处于备案审批阶段。

(记者 周宇翔)

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