合众思壮：北斗高精度基带处理芯片主要应用于行业市场，公司正在研发下一代高精度芯片，会采用更加先进的芯片制造工艺

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好！看公司信息知晓公司正在加大投入研发高性能新芯片很高兴。听闻该新芯片会采用新的先进工艺制程，大大缩小体积，减少功耗。请问，该新制程是28nm芯片还是22nm芯片？目前北斗芯片中制程最小的就是北斗星通的22nm芯片，我们即将研发的芯片在制程上是否超越北斗星通或至少不差于22nm？谢谢！

合众思壮（002383.SZ）9月26日在投资者互动平台表示，北斗高精度基带处理芯片主要应用于行业市场，对于行业应用要考虑市场的容量、投入产出比、使用环境对芯片可靠性需求等多方面因素。公司正在研发下一代高精度芯片，会采用更加先进的芯片制造工艺。

(记者 王晓波)

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