神工股份：目前公司硅零部件产品主要由全资子公司福建精工半导体有限公司研发和生产

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问：公司硅零部件产品二季度毛利率多少？二季度营收规模多少？

神工股份（688233.SH）9月24日在投资者互动平台表示，目前公司硅零部件产品主要由全资子公司福建精工半导体有限公司研发和生产。该产品逐步批量生产，公司8英寸、12英寸半导体刻蚀机用的硅零部件，已获得某些客户的批量订单，同时持续推进其他12英寸客户的认证流程。公司已于8月3日披露2021年半年度报告，详情可查询公司指定信息披露媒体。

(记者 周宇翔)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。