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通富微电:公司目前拥有多种晶圆级扇出型封装技术,已开始应用于生产

每日经济新闻 2021-09-18 15:23

每经AI快讯,通富微电(002156.SZ)9月18日在投资者互动平台表示,公司目前拥有多种晶圆级扇出型封装技术,已开始应用于生产。

(记者 周宇翔)

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