每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问目前公司的半导体设备有哪些具体产品呢？ELEXCON2021上将展示什么产品呢？谢谢！
劲拓股份（300400.SZ）9月16日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者您好，公司半导体热工设备有半导体芯片封装炉和Wafer Bumping焊接设备等，更多产品信息您可以关注公司官网和定期报告；上述展会展品尚在筹备中，欢迎届时现场参观，谢谢！
(记者 周宇翔)
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