每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司有能力自主研发生产芯片的能力吗？
立达信（605365.SH）9月14日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好！公司具有系统级封装（SIP）设计能力，但芯片生产环节为外包，暂无生产芯片的规划。谢谢您的关注！
(记者 毕陆名)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端