每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问: 1、国外公司有第七代IGBT产品,公司下一代IGBT研发是否为第七代产品? 2、有公司报道用SiC或GaN衬底的MOS取代IGBT,公司对此有何对策? 3、国内有公司建成第三代半导体产线,公司有这方面的考虑吗,如果没有这方面的考虑,是否可以理解公司止步于硅片而不思进取。
华微电子(600360.SH)9月13日在投资者互动平台表示,尊敬的投资者您好,我司正在积极布局SiC及GaN产品,但由于目前第三代半导体成本及技术的限制,整体市场容量较小,IGBT及硅基MOS还有非常长的生命周期,我们也非常看好未来几年硅基产品的市场增长。我司目前正在做第三代半导体的研发,不会止步于硅器件,感谢您对公司的关注!
(记者 毕陆名)
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