每日经济新闻

    时代电气:公司IGBT二期芯片线(即汽车组件配套建设项目)于2020年建成投产

    每日经济新闻 2021-09-09 09:37

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:看到时代电气是国内IGBT半导体芯片这一领域的龙头,但本次募集的资金没有投向这一块领域,这是什么原因呢?谢谢!

    时代电气(688187.SH)9月9日在投资者互动平台表示,公司IGBT二期芯片线(即汽车组件配套建设项目)于2020年建成投产,项目总预算33.38亿元,在项目投入之初,公司已对该项目资金来源做好筹划并已公告。

    (记者 张喜威)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    亿华通:公司就产品零部件的采购会实施多家供货原则以保证供应链安全,降低产品供货风险

    下一篇

    明新旭腾:800万水性超纤项目尚处于筹备阶段



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验