信维通信：公司目前主营业务为射频元器件，包括天线、无线充电模组、射频材料、EMI\EMC器件、射频连接器等

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，看平台说无向芯片计划，有无向集成电路、锂电、新材料等规划？

信维通信（300136.SZ）9月5日在投资者互动平台表示，您好，公司目前主营业务为射频元器件，包括天线、无线充电模组、射频材料、EMI\EMC器件、射频连接器等。公司深耕主业，始终坚持对基础材料和基础技术的研究和投入，深化“材料-＞零件-＞模组”的一站式研发创新能力，不断拓宽公司技术护城河，打造技术驱动型企业。公司暂无您所述计划，感谢您的关注，谢谢！

(记者 张喜威)

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