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文一科技：公司研发的芯片封装设备主要应用于12寸晶圆的塑封，目前正在调试阶段

每日经济新闻 2021-09-03 16:51

每经AI快讯，文一科技（600520.SH）9月3日在投资者互动平台表示，投资者您好，公司研发的芯片封装设备主要应用于12寸晶圆的塑封，目前正在调试阶段。属于集成电路先进封装的母机装备。感谢您的关注。

(记者 蔡鼎)

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