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金安国纪：“年产210万平方米单双面及多层高密度互连印制电路板生产线扩建项目”预计2021年9月开工，于2022年年底完成

每日经济新闻 2021-09-02 14:47

每经AI快讯，金安国纪（002636.SZ）9月2日在投资者互动平台表示，“年产210万平方米单双面及多层高密度互连印制电路板生产线扩建项目”预计2021年9月开工，于2022年年底完成。

(记者 蔡鼎)

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