*ST丹邦：公司的COF柔性封装基板和PI膜产品，可应用于柔性OLED的封装衬底材料

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，请问PC、COF柔性封装基板或PI膜及特种膜产品或技术是否可以使用在柔性miniLED生产上呢？

*ST丹邦（002618.SZ）8月31日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好。感谢您的关注。公司的COF柔性封装基板和PI膜产品，可应用于柔性OLED的封装衬底材料。

(记者 张弩)

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