每日经济新闻

    赛微电子:公司MEMS业务为下游芯片设计厂商提供工艺开发与晶圆制造服务(代工服务)

    每日经济新闻 2021-08-27 08:13

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,能否详细介绍介绍下贵公司的硅光子芯片业务?

    赛微电子(300456.SZ)8月27日在投资者互动平台表示,您好,公司MEMS业务为下游芯片设计厂商提供工艺开发与晶圆制造服务(代工服务),其中包括硅光子芯片厂商,谢谢关注!

    (记者 张喜威)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    聆达股份:公司目前未介入储能

    下一篇

    赛微电子:公司处于产业链上游,并不确切掌握公司产品在硬件终端的应用详情



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验