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8月25日,有消息称,全球晶圆代工巨头台积电将全面涨价,7纳米至更先进制程代工价格将调涨10%,16纳米以上的成熟制程将调涨10%~20%。受上述消息刺激,美股盘前,台积电一度涨超3%,截至美股收盘,台积电涨超4%,最新市值超过6000亿美元,约合人民币3.9万亿元。
不断堆积的订单,让忙不过来的芯片代工巨头们,开启了涨价模式。
8月26日,据券商中国消息,据台媒报道,供应链传闻,台积电上周内部决议,将于2022年第一季起开始调涨晶圆代工报价,其中,7纳米至更先进制程将调涨10%价格,16纳米以上的成熟制程将调涨10%~20%。这是近年来该公司首次调整晶圆代工价格。对于上述传闻,台积电回应称,不评论价格动向。
报道称,由于晶圆代工所需的材料持续上涨,使得台积电决议调涨报价,在调涨晶圆代工报价后,台积电毛利率将从第三季的50%开始提升,有望在明年回升到53%的高档水准。
自去年第四季度产能紧张以来,不少晶圆代工厂上调代工报价。据不完全统计,三星电子、台积电、联电、力积电、盛群等厂商都将上调晶圆代工价格。其中,联电涨价最激进,有消息称,联电已通知客户其28nm和22nm工艺制造的价格将在9月、11月和2022年1月上调,明年开始生效的价格可能高于台积电提供的对应工艺价格。
据央视财经报道,近期,被誉为全球“半导体封测重镇”的马来西亚疫情反弹,全球芯片巨头、意法半导体位于马来西亚的一个工厂出现集体感染,工厂生产多次被迫中断,由此导致的芯片供应短缺问题已经传导至汽车行业。
马来西亚是全球半导体产业的重要组成部分,半导体封装测试产能占到全球的13%。福特汽车公司发言人日前表示,由于马来西亚的疫情,导致车门控制模块芯片无法如期交付,其位于德国科隆的工厂从8月23日开始停产五天。日产也因为马来西亚疫情造成的芯片短缺,将其位于美国田纳西州的工厂关闭至本月底。记者询问全球最大的汽车零部件供应商博世集团,对方在回复邮件中承认目前确实存在芯片短缺的情况,整个行业都受到影响。
市场研究机构埃信华迈公布的最新数据显示,因芯片供应不足,预计今年全球范围内汽车行业将减产630万辆至710万辆轻型车,约占今年全球轻型车预估产量的7.8%-8.8%。分析师预计整个汽车业的芯片短缺现象将至少延续至明年第一季度。
美国萨斯奎汉纳金融集团追踪数据显示,今年7月份,半导体芯片的交货时间,也就是从下单到出货的时间,又增长了8天,到20.2周,这是该公司自2017年开始追踪这一数据以来的最长等待时间。其中,用于控制汽车、工业设备和家用电子产品的一种逻辑芯片——“微控制器”的等待时间更是达到26.5周,也就是差不多半年时间,而以往这种芯片的等待时间一般是6到9周。
每日经济新闻综合券商中国、央视财经
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