全球成熟制程产能严重短缺之下,晶圆代工价格再次迎来调涨。据行业消息,8月12日台湾MCU(微控制器)大厂新唐科技发布涨价函,将于9月1日开始上调晶圆代工价格,将在现行基础上提高15%。8月17日,供应链再度传出涨价消息。台联电近期再次向客户发出调升晶圆代工价格通知,11月平均涨价10%,部分制程涨幅达到15%。这是公司继年初、4月、7月调升报价后,今年以来第四度调涨。(证券时报)
上一篇
早财经丨恒大凌晨回应“央行、银保监会约谈”;我国研发出新抗体,可应对新冠病毒各种变异株;新东方北京学校秋季周末不再开设义务教育学科类课程
下一篇
消化“不良” 中小银行纷纷问诊定增“搭售”
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
隐瞒控制权转让关键细节长达五年半 先锋新材信披违规遭罚,公司已变更为无实控人状态
厦门大学教授孙世刚:“双碳”目标驱动我国可再生能源快速发展,风光电力消纳利用仍存挑战
调整就是机会?机构大动作调仓,这个板块年内还跌超13%,30亿资金借道ETF疯狂扫货