每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的BT树脂类IC封装基板材料是否已通过下游客户认证？主要客户有哪些？相关产能规划是怎样的？谢谢！
生益科技（600183.SH）8月17日在投资者互动平台表示，公司载板项目已动工，预计2022年下半年可建成投产，产能大概260万平方米（含高频高速基材），相关产品认证和推广在推进中。谢谢关注。
(记者 蔡鼎)
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