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    通富微电:公司目前具备SIP和AIP的封装技术,具体材料根据客户需求采用

    每日经济新闻 2021-08-13 17:10

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,请问公司目前具备sip和aip的芯片封装技术吗,以及材料是硅基还是第三代半导体?公司产能方便介绍一下吗,谢谢!

    通富微电(002156.SZ)8月13日在投资者互动平台表示,公司目前具备SIP和AIP的封装技术,具体材料根据客户需求采用。感谢您的关注!

    (记者 蔡鼎)

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