每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，请问公司目前具备sip和aip的芯片封装技术吗，以及材料是硅基还是第三代半导体？公司产能方便介绍一下吗，谢谢！
通富微电（002156.SZ）8月13日在投资者互动平台表示，公司目前具备SIP和AIP的封装技术，具体材料根据客户需求采用。感谢您的关注！
(记者 蔡鼎)
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