每日经济新闻

    金百泽：我司尚未涉及芯片设计或芯片封装领域

    每日经济新闻 2021-08-12 19:20

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好！公司涉及IC芯片相关领域的主要是封装领域吗？谢谢

    金百泽（301041.SZ）8月12日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好！我司尚未涉及芯片设计或芯片封装领域。感谢关注！

    (记者 毕陆名)

    免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

    上一篇

    英杰电气：与晶盛公司签订日常经营合同金额累计已达22174万元

    下一篇

    浙江鑫甬生物化工股份有限公司IPO过会

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验