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金百泽：我司尚未涉及芯片设计或芯片封装领域

每日经济新闻 2021-08-12 19:20

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好！公司涉及IC芯片相关领域的主要是封装领域吗？谢谢

金百泽（301041.SZ）8月12日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好！我司尚未涉及芯片设计或芯片封装领域。感谢关注！

(记者 毕陆名)

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