利扬芯片拟募资不超约13.65亿元 定增面临这几大风险

8月12日，利扬芯片披露定增预案，本次向特定对象发行股票方案已经2021年8月11日召开的公司第三届董事会第四次会议审议通过，本次向特定对象发行的发行对象为不超过35名符合法律法规规定的特定对象，本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的20%，即本次发行不超过2728万股，最终发行数量上限以中国证监会同意注册的发行数量上限为准。本次向特定对象发行股票的发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。拟募集资金总额不超约13.65亿元。扣除发行费用后拟用于东城利扬芯片集成电路测试项目（注）项目，补充流动资金项目。

《每日经济新闻》记者注意到，利扬芯片定增存在以下风险：

1.公司毛利率波动的风险，2018年至2020年，公司毛利率分别为39.25%、52.99%和46.1%，处于较高水平，公司测试的芯片种类和型号较多，使用不同测试平台的毛利率存在一定差异，产品结构、高中端测试平台收入结构的变化将影响公司主营业务毛利率。其次，公司成本结构中以固定性成本为主，主要包含测试设备折旧、厂房租金和电费等。若公司未来营业收入规模出现显著波动，或流失先进制程芯片测试项目等高毛利率业务，或新增测试设备稼动率较低，公司将面临毛利率发生波动或无法维持现有毛利率水平的风险；

2.新型冠状病毒肺炎疫情对公司造成不利影响的风险，新型冠状病毒肺炎疫情爆发后，公司的采购和销售等环节在短期内因隔离措施、交通管制措施等而受到一定影响。若后续疫情变化导致客户终端产品出口受限进而影响市场需求，或导致上游晶圆产量下滑，将对公司的生产经营产生不利影响。此外，公司客户及目标客户可能受到整体经济形势波动或自身生产经营的影响，也可能导致对公司业务拓展等产生不利影响；

3.集成电路测试行业竞争风险，集成电路产业链中存在第三方专业测试厂商、封测一体公司、晶圆代工企业、IDM厂商和芯片设计公司等模式的厂商涉及了晶圆测试、芯片成品测试业务。其中，晶圆代工企业、封测一体公司和第三方专业测试厂商都能对外提供晶圆测试或者芯片成品测试服务，都是服务于芯片设计公司；而IDM厂商和芯片设计公司主要为满足集团内部的测试需求来配置一定的测试产能。各类厂商的主营业务和技术特点各不相同，相比于其他四类，国内第三方专业测试厂商起步较晚，分布较为分散且规模较小；根据中国半导体行业协会的统计，2020年中国集成电路设计行业销售额达到3778.4亿元人民币，根据台湾工研院的统计，“集成电路测试成本约占到IC设计营收的6%-8%”，据此推算集成电路测试行业的市场容量约为226.7亿元-302.3亿元人民币。这其中，中国台湾地区等境外各类测试厂商占据了主要的市场份额，公司市场占有率较低，面临和境外各类测试厂商竞争的压力；

4.公司客户集中度较高、新客户收入贡献缓慢的风险，公司2018年至2020年前五大客户销售占比分别为77.04%、76.39%和67.19%。公司客户的集中度虽在逐年下降，占比仍然较高。如果未来公司主要客户的经营情况发生重大不利变化，或由于公司测试服务质量等自身原因流失主要客户，将对公司的经营产生不利影响；公司与新增客户在合作过程中，需通过工程批、小批量测试验证芯片产品后方可进入量产测试阶段。新增客户的芯片产品能否快速进入量产测试阶段，主要取决于新增客户芯片产品在终端市场推广的程度。若短期内公司新增客户的产品不能有效在市场推广，将延长新增客户的培育周期，使得新增客户对公司收入贡献较为缓慢，可能对公司业绩持续增长造成不利影响。

(记者 王晓波)

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